電子封裝技術

◇ 專業介紹


一、專業定義:電子封裝是將微元件組合及再加工構成微系統及工作環境的制造技術。如機械制造業將齒輪、軸承、電動機等零部件組裝制造成機床、機器人等機械產品,建筑業由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁,電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機、計算機等電子產品。
二、學習年限:3~6年(標準四年)
三、培養目標:培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要,具有優良的思想品質、科學素養和人文素質,具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力,具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力,愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才,使其具備電子封裝制造領域的基礎知識及其應用能力,畢業后可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作,并為學生進入研究生階段學習打好基礎。
四、專業培養要求:本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識,接受現代工程師的基本訓練,具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。
要求本專業畢業生應具備以下幾個方面的知識和能力:
1.具有堅實的自然科學基礎,較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力;
2.具有較強的計算機和外語應用能力;
3.較系統地掌握本專業領域的理論基礎知識,掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學科前沿及最新發展動態;
4.獲得本專業領域的工程實踐訓練,具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能,具有初步從事與本專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力,具有創新意識和獨立獲取知識的能力。
五、專業主干課程
1.微電子制造科學與工程概論
2.電子封裝電磁及傳熱設計
3.電子封裝結構與工藝
4.電子封裝材料
5.微連接技術與原理
6.電子封裝可靠性理論與工程
六、授予學位類別:工學學士

◇ 文理比例



 

◇ 開設課程


  1. MEMS和微系統封裝基礎
  2.  
  3. 薄膜材料與工藝
  4.  
  5. 表面組裝技術
  6.  
  7. 電子封裝可靠性
  8.  
  9. 電子封裝生產實習
  10.  
  11. 電子器件與組件結構設計
  12. 光電子器件與封裝技術
  13.  
  14. 混合微點路技術
  15.  
  16. 加工檢測一體化技術
  17.  
  18. 微電子制造科學原理與工程概論
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